[뉴스데일리]SK하이닉스가 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 반도체 업황 부진으로 올해 2분기에도 3조원에 가까운 손실을 냈다. 상반기 적자 규모만 6조3천억원에 달한다.

다만 하반기부터 감산 효과가 본격화하고, DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요가 늘면서 실적이 개선될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업손실이 2조8천821억원으로 지난해 동기(영업이익 4조1천972억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다.

이번 영업손실은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 2조6천250억원을 9.8% 상회했다.

매출은 7조3천59억원으로 작년 동기 대비 47.1% 감소했다. 순손실은 2조9천879억원으로 적자로 돌아섰다.

SK하이닉스는 앞서 1분기에는 3조4천23억원의 영업손실을 냈다. 작년 4분기 1조7천12억원의 영업손실을 내며 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음으로 분기 적자를 낸 데 이어 3개 분기 연속 적자를 기록한 셈이다.

앞서 지난 7일 잠정실적을 발표한 삼성전자도 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6천억원에 그쳐 반도체 부문에서만 3조∼4조원의 영업손실을 냈을 것으로 예상된다. 양사의 반도체 적자 규모만 5조∼6조원대인 셈이다.

다만 1분기와 비교하면 SK하이닉스의 매출은 늘고 영업손실 규모는 줄었다.

SK하이닉스는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 늘고 영업손실은 15% 감소했다"고 설명했다.

SK하이닉스에 따르면 2분기에는 D램과 낸드 판매량이 늘었고, 특히 D램의 평균판매단가(ASP)가 1분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 영향을 미쳤다.

PC와 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다.

전사적인 비용 절감 노력 속에 재고평가손실이 감소하면서 영업손실률은 1분기 67%에서 2분기 39%로 줄었다.

SK하이닉스는 이날 실적발표회에서 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 하반기에도 지속되고 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 진단했다.

실제로 AI 서버 수요 확대와 엔비디아의 HBM 채용 확대 계획 등으로 SK하이닉스의 DDR5와 HBM에 대한 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발했으며, 지난 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다.

내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망된다.

이에 따라 SK하이닉스는 HBM3와 DDR5, LPDDR5, 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다는 계획이다.

SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(상승 국면) 때 양산 비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔다.

대신 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다.